采用SMD 1010 LED黑灯，其独创的硅胶压模技术，相比树脂封装具有不变形、不变黑等优势，增强了LED芯片可靠性，耐温性、抗UV、抗应力能力强，实现了全黑RGB封装，光损率小，达到行业领先水平。搭配黑色面罩，对比度高，从侧面观看屏幕时，亮度均匀一致，最大可视角度 (水平/垂直) 达160度，视觉效果更佳。